深耕互连材料 赋能国产算力——花园新能源亮相2025国际先进互连研讨会

11月5日至7日，2025国际先进互连研讨会在宁波隆重召开，作为高端铜箔领域的国产化标杆企业，浙江花园新能源携全系列核心产品精彩亮相，以技术创新实力搭建产业沟通桥梁，助力AI数据中心高速互连产业高质量发展。

本次展会中，花园新能源集中展示了HVLP4、HVLP5极低轮廓铜箔、RTF4、RTF5反转铜箔及载体铜箔、电阻铜箔、压延厚铜箔等多款高端产品。极具竞争力的产品矩阵吸引了华为、中兴、字节跳动、联想、浪潮、荣耀、曙光、小米、锐捷、长鑫存储、江波龙、vivo、Intel等全球知名终端客户驻足洽谈，双方就技术适配、供应链合作等议题展开深度交流，为后续协同创新奠定坚实基础。

本次研讨会，花园新能源董事长潘建锋受邀出席“AI数据中心高速互连材料制造创新”圆桌论坛，在行业思想碰撞环节，围绕国产化材料技术突破、产业链协同创新等行业热点，结合企业实践分享了高端互连材料的研发与产业化经验，获得与会专家与企业代表的广泛认同。

同期，花园新能源杭州研究院院长谷长栋受邀发表主题演讲，聚焦高端铜箔材料的技术迭代与应用拓展，深入解析了HVLP、RTF系列铜箔微观结构与蚀刻反应对PCB信号完整性的影响，为行业技术创新提供了实践参考。

作为深耕高端电解铜箔的企业，花园新能源始终以“推动高端产品国产化”为使命，持续突破核心技术壁垒，实现了从RTF铜箔到HVLP极低轮廓铜箔的全系列产品自主化供应。此次亮相国际先进互连研讨会，不仅展现了企业的技术硬实力，更搭建了与全球产业链伙伴的合作桥梁。未来，花园新能源将继续聚焦AI数据中心、高端电子封装等关键领域，以持续的技术创新助力国产互连材料从“替代者”向“引领者”跨越，为全球数字经济发展注入中国材料力量。