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当前，AI 技术正加速向产业深度渗透，从 AI 服务器的算力突破到终端设备的智能化升级，每一次技术跃迁背后，都离不开基础材料的性···
近日，业内盛传英伟达（NVIDIA）正在考虑将全新的拥有诸多优势的 CoWoP(Chip-on-Wafer-on-Platform PCB)作为其下一个封装解决方案···
AI 服务器作为算力基础设施的核心载体，与算力之间存在紧密的协同增长关系。AI 服务器的核心器件包括 CPU、GPU、FPGA、NPU、存储···
2025年，新能源汽车行业迎来了关键转折点，800V高压平台已成为车企竞逐的核心赛道。小米SU7Ultra、比亚迪仰望等旗舰车型已实现&q···
在电子工程领域，高频与高速PCB代表着两种不同的技术路线，它们在信号传输、材料选择、加工工艺等方面都存在显著差异。随着5G通信···
随着半导体技术的不断发展，先进封装作为后摩尔时代全球集成电路的重要发展趋势，正日益受到广泛关注。封装技术的演进对基础材料···
随着5G技术的迅速发展和广泛应用，其高频高速的传输特性对传输过程中的信号完整性提出了更严苛的要求。对于高速PCB，影响信号完整···
一、前言厚铜箔通常指的是厚度超过105μm（单位面积质量915g/m2或3oz/ft2）的铜箔，而超厚铜箔则是指厚度在300μm及以上的铜箔。···
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