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电子电路铜箔

电子电路铜箔

       箔是不可或缺的基础材料,是一种采用电化学方法将铜离子沉积在旋转的钛质阴极辊筒上而成的电子专用材料,其主要用于印制电路板(PCB)和锂电池制造。在电子信息产业,PCB被称为“电子产品之母”,铜箔被称为电子产品信号与电力传输的“神经网络”。


标准铜箔(图1)    

产品应用 

            电解铜箔目前主要有两大用途,主要是电子电路用铜箔与锂电池用铜箔。电子电路用铜箔因为要与绝缘基材压合,为了增加剥离强度与耐热性,需要进行表面处理。目前,此类铜箔,在电子基础材料中,集中在三个方面应用:(1)单双面覆铜板(CCL)制作用(包括玻璃布基覆铜板,复合基覆铜板,纸基覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,挠性覆铜板等);(2)多层印制线路板(PCB)用;(3)电器元件电磁屏蔽用。

标准铜箔(图2)                       标准铜箔(图3)                      标准铜箔(图4)

   PCB用铜箔                                      CCL用铜箔                                      电器元件用铜箔



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