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征程三十年 共创新辉煌

征程三十年 共创新辉煌(图1)


征程三十年 共创新辉煌(图2)



前言
中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)主办的“2021年中国覆铜板行业高层论坛暨CCLA成立三十周年庆典” 于2021年7月22日~25日在青海省西宁市召开。CCLA成立30周年之际,举办征程三十年 共创新辉煌”的庆典活动,回忆总结,表彰先进,继往开来,谋划新征程。


征程三十年 共创新辉煌(图3)



2021年,“十四·五”规划的开局之年,我国经济建设进入新发展阶段,面对新机遇、新挑战,我国覆铜板产业如何深入推进产品转型升级,满足市场新需求。大会邀请了中国覆铜板行业及上游原材料、下游PCB行业的著名专家、企业家围绕着这些话题共同交流、探讨。我司作为璀璨群星中的一枚,积极赞助并参与此次会议。


征程三十年 共创新辉煌(图4)



本次会议对我国行业目前状况做出了精准的分析探讨。我国已转向高质量新发展阶段,正处于“十四五”开局、全面开启建设社会主义现代化国家的关键期。新一轮科技革命和产业变革深入发展,覆铜板行业形势喜人
一是基于国内后疫情时期复工复产,产能恢复;
二是电子信息终端材料需求上升,利于覆铜板需求上升;
三是国外疫情蔓延,生活及医用必需品进出口需求上升;
四是基础材料价格上涨等叠加因素,带来覆铜板行业形势大好,供不应求。


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但是随着2020年度行业内各家产能扩张,投资新生产线的步伐加快,规模扩张效应的突显,产能过剩风险加大,产品同质化竞争加剧;且国家战略规划、经济高质量发展的趋势,行业也正在面临深入推进转型升级,大力推进产业链供应链现代化攻坚战,这些都是机遇、更是挑战,我们要居安思危、强化忧患意识,主动对接市场发展与客户需求,自我加压,创业创新,寻求可持续稳定发展,向高性能高质量覆铜板制造强国迈进。


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我司已经迈入稳步提升,飞速发展阶段。在市场格局日益变化的今天,唯有不断创新,输出高品质、多种类的产品才是出路。我司持续研发RTF-2反转铜箔、VLP低轮廓铜箔、3OZ超厚铜箔、高抗拉锂电铜箔、4.5μm超薄锂电铜箔等产品;产能结构上,部分生箔机能够实现锂电铜箔和电子电路铜箔的自由切换,可针对市场需求做出灵活调整,有效的提升我司对市场的契合度。
本次高层论坛内容丰富,对产业链有指导意义,我司的发展战略更为坚定,此次的参会受益匪浅、收获很多。
部门资料来源:CCLA秘书处


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本资料所发布内容为2021年8月2日前的信息,敬请留意最新资料。


设计:王晨    审核:沈琼 杨圣知

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