他们在吵什么？AEB在最底层要靠高频铜箔来支持
最近因为一个自动刹车问题，余承东和何小鹏吵了5天。事情是这样的，有媒体在采访何小鹏时，本来挺技术向的一次采访，在说到营销和宣传话题的时候，原本十分稳定的何小鹏忽然措辞就激烈了起来。比如在聊到 “某友商 ”如何宣传自动刹车功能（ AEB ，一种汽车主动安全技术 ）的时候，他是这么说的：“友商讲了 AEB ，我认为 99% 是假的，它就是造假，那些宣传都不是公司官方发布的，全是来自小视频。......我们的人也去问了，它的 AEB 根本不能开，路上误刹车的情况太多了。”不用说，这个友商，说的其实就是问界。
图1 自动紧急刹车技术（AEB）
这场论战已然成为一场闹剧，从开始的时候看似是围绕技术话题展开，实际过程中没有任何技术资料的佐证。引发的第三方测评也无非都是为了流量，技术话题俨然成了娱乐话题，所以这场闹剧的忽然终结也许有更深层次的原因，但技术问题终归还是要解决的。今天，我们就从纯技术的角度聊聊AEB，聊聊AEB的底层材料。近年来，汽车企业持续推进整车的自动化、智能化水平，市场对自动驾驶的接受程度也在不断提高，具有辅助驾驶或自动驾驶功能的汽车销量快速增长，自动化与电动化一起成为改变全球汽车产业格局的重要力量。我国在大力发展新能源车的同时，也非常重视自动驾驶方面的技术发展。自动驾驶传感器技术是自动驾驶系统的关键组成部分，它使车辆能够感知并理解周围环境。而其中最重要的车载雷达技术因能对周围环境实现3D感知而备受自动驾驶主流者的“宠爱”。不过无论是激光雷达还是摄像头、超声波传感器，都容易受到恶劣天气环境影响导致性能降低甚至失效（恶劣天气环境往往是事故高发的主要原因），因而都存在“致命”缺陷！这时候，毫米波雷达凭借可穿透尘雾、雨雪、不受恶劣天气影响的绝对优势，且唯一能够“全天候全天时”工作的超能力，成为汽车ADAS不可或缺的核心传感器之一。
图2 车载雷达
我们都知道，毫米波雷达其实是一种微波雷达。而微波是一种电磁波，波长范围没有明确的界限，一般是指分米波、厘米波和毫米波三个波段，也就是波长从1mm到1m左右，频率范围从300 MHz到300 GHz，而毫米波（millimeter wave）的波长是在 1～10 毫米，频率范围是 26.5～300GHz，具有易于集聚成束、高度定向性以及直线传播的特性，可用来在无阻挡的视线自由空间传输高频信号。
图3 电磁波谱图
微波具有电磁波的诸如反射、投射、干涉、衍射、偏振以及伴随着电磁波进行能量传输等波动特性，这就决定了微波的产生、传输、放大、辐射等问题都不同于普通的无线电、交流电。在微波系统中没有导线式电路，交、直流电的传输特性参数以及电容和电感等概念亦失去了其确切的意义。在微波领域中，通常应用所“场”的概念来分析系统内电磁波的结构，并采用功率、频率、阻抗、驻波等作为微波测量的基本量。微波技术作为一种重要的电磁波技术，在许多领域中有着广泛的应用，例如卫星通信、雷达等领域。无线通信技术中的微波通信系统就是其中最典型的例子，通过利用微波频段的特性，可以实现远距离的无线信号传输。雷达技术是利用微波波段的电磁波进行探测和测距的一种技术，雷达系统通过发射微波信号并接收被反射回来的信号，可以实现对目标的探测和定位。
图5 雷达技术
由于不同的终端应用的推动，多年来 PCB 不断演进，工艺越来越复杂、种类也越来越多。2.根据电路层数分类：单面板、双面板、多层板，其中多层板又包括普通多层板、高速多层板、背板、金属基板、厚铜板、高频微波板、HDI 板。3.封装基板：封装基板是在 HDI 板的基础上发展而来，为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与 PCB 母板之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用。
图6 PCB产品分类图
而前面提到的高频微波电路板是一种用于传输高频信号的电路板，它与普通PCB相比所需要的材料、设计、制造工艺和性能指标是不一样的。
表1 高频PCB和普通PCB的区别
随着无线通信和高速数据传输的发展，高频PCB在卫星通信、雷达等领域的应用也越来越重要。因此，对于需要高频信号传输的应用，选择高频PCB是非常重要的。作为高频PCB核心原材料之一的高频CCL主要用来传输高频信号，具有更好的高频性能和更严格的阻抗控制要求，而普通覆铜板主要用于作为电路板的导电层和防腐层。在高频电路中，电性能损耗是我们重点关注的一个指标。在趋肤效应的影响下，频率越高，电损耗越大，因为趋肤效应是当导体中有交流电或者交变电磁场时，导体内部的电流分布不均匀，电流集中在导体的“皮肤”部分，也就是说电流集中在导体外表的薄层，越靠近导体表面，电流密度越大，导体内部实际上电流较小。结果使导体的电阻增加，使它的损耗功率也增加。
图7 电信号在铜箔上传输的趋肤效应示意图
要消除趋肤效应的影响，追求高频电路具有更好信号完整性，实现（特别是在高频下实现）更低的信号传输损耗性能，这就需要CCL在制造中所采用的导体材料——铜箔，具有以下特性：1.粗糙度（Surface roughness）：微波铜箔需要具有较低的Rz，以减少信号传输过程中的散射和反射，从而降低信号损耗。2.导电性（Electrical conductivity）：作为电信号的传输介质，铜箔需要具有高导电性，以确保信号的稳定和低损耗传输。3.电磁屏蔽性能（Electromagnetic shielding performance）：高频电路容易受到电磁干扰，因此铜箔应具有良好的电磁屏蔽性能，以保护电路免受外界电磁场的干扰。4.线宽和线距（Line width and line distance）：为了确保信号的高速传输，铜箔的线宽和线距保持较小的范围。5.可靠性（reliability）：在高频应用中，由于信号的频率较高，因此对铜箔的可靠性要求也更高，需要选择经过严格质量认证的铜箔。
此外，根据不同的应用需求，铜箔还需要具备其他特性，如耐高温、耐腐蚀、抗氧化等等。总的来说，高频应用对铜箔的要求更加严格，需要选择符合特定要求的高质量铜箔。
以上是我们为大家带来的关于高频材料及铜箔为满足高频传输所需具备的特性介绍。随着人工智能和5G基站及网路通信终端（如76～79GHz汽车防碰撞雷达等）的快速发展，常规的高温高延HTE铜箔已经无法满足现在信息传输需求，而且传统的HTE铜箔在后处理过程中通常在表面镀微量的镍，但高端射频-微波电路基板（如毫米波车载雷达用基板）所用的铜箔，一般要求表面处理需采用纯铜处理工艺，以支持减少无源互调（PIM）。高端的HVLP又因其生产工艺复杂、成品率较低、价格昂贵，因此亟需找到一种更具性价比的铜箔作为高频高速用铜箔材料的首选，我们将在下一篇文章为大家介绍，敬请关注！
